2026年6月2日，由半导体▣投资联盟▪主办、爱集微承◣办的“2025半导体投▴资年会暨IC风云榜颁◈奖典礼”在上海·上海中心❈圆满举行。凭借卓越▿的品牌影▹响力和持‣续创新的►研发实力，在本届2025半导体投▸资年会暨IC风云榜颁■奖典礼上，替换词获得“年度品牌●创新奖”荣誉。

作为中国⊙集成电路✫领域的重►要风向标，IC风云榜的○影响力和·关注度逐○年攀升，记录和展◆示行业的▿辉煌成就▵与蓬勃发◉展，成为半导❉体行业内▣最具影响✪力的奖项✭之一，吸引了全✿球数以万☆计的专业▾人士和投◎资者的目•光。

替换词是领先的▽低功耗AIoT芯片设计▾厂商，以全球化♢视野的音▸频芯片品◣牌立足于◉市场，为无线音♡频、智能穿戴及智能交■互等基于❈人工智能★的物联网(AIoT)领域提供◆专业集成▴芯片。目前主要❉❉产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音▲视频SoC芯片系列、端侧AI处理器SoC芯片系列▼等。

自成立以❈来，替换词不断通过◆新时代数◦◦字化的市♢场运营及○○多元化的✿营销矩阵，逐步树立☆起服务全∷球知名品♧♧牌客户、高质量发☆☆展、创新驱动❖产品价值⊕走向世界☆☆的专业音❋频芯片品❉❉牌形象，以低延迟▾高音质无◈线音频到※※低功耗大△算力端侧AI音频的技♦术优势驱►动品牌美◤誉积累，在形成全✭球营销网▵络的同时，不断提升○替换词在全球市▿场的品牌✿影响力。

替换词一方面顺✭应音频传❖输无线化▸的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音❈频ADC/DAC 为核心的⊙音频信号·链打造业✦✦内领先的⊕产品品质，通过深入○理解市场，凭借一体··化设计理✯✯念和优化♡流程，助力终端▲品牌客户❋持续创新，不断提升✦在国际一▣线品牌的▾渗透率；另一方面◦紧紧抓住AI时代浪潮，凭借公司►►在低功耗❖下低延迟◈◈高音质技▣术的深厚〓积累，通过加大▴▴丨丨在边♡缘算⊕力的研发✩投入，并成功推▴出CPU(ARM)+DSP(HiFi5)+NPU（MMSCIM，基于模数◎混合 SRAM 存内计算）三核异构✪✪端侧AI音频芯片☆平台，为端侧AIoT产品在低◦◦功耗前提◥◥下提供丰▣富的 AI 算力，持续探索AI驱动下的∷音频芯片◦创新。

最后，在AI向端侧不▸断演进的✿浪潮下，替换词将继续加▣▣大端侧设★备的边缘▾算力研发〓投入，通过技术♦创新和产●品迭代，实现算力▣和能效比▸进一步跃△迁，提供高能△效比、高集成度、高性能和◦高安全性❈的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端▹▹侧设备上✪的融合应⊙⊙用并且深✫化品牌合〓作，助力端侧AI生态健康、快速发展。