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智能无线❉音频SoC芯片系列
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产品概况
替换词智能穿戴芯片系列○产品主要✩为双模蓝▪牙 6.0 单芯片解▴决方案。采用 MCU+DSP 双核架构，具备低功✩✩耗，蓝牙性能♡优越，支持AI ENC 通话降噪✩✩技术。高度集成●了蓝牙射▿频（RF）和基带、电源管理❈单元（PMU）、音频编解※※码器、屏和传感▹器外设接‣口模块等。在智能眼❉❉镜市场主◢要负责蓝▪牙、声音、显示等功▵▵能 。
现在主推■■的智能眼▿镜芯片有：ATS3089C、ATW6095等。
技术规格
| Smart Glasses IC |
| CPU |
| DSP |
| AI NPU |
| GPU |
| ADC SNR |
| DAC SNR |
| DAC THD+N |
| MIC |
| Audio Effect |
| ENC |
| Bluetooth® Core |
| Max TX Power (BDR/BLE) |
| RX Sensitivity (Bluetooth®LE@1Mbps) |
| RX Sensitivity(Audio) |
| Standby Module |
| Internal RAM |
| SPI NOR |
| Interfaces |
| GPIO |
| Package |
| Smart Glasses IC | ATS3089C | ATW6095 |
| CPU | MStar@202MHz | MStar@240MHz |
| DSP | DSP@202MHz | Cadence HIFI5@420MHz |
| AI NPU |
|
100GOPS@INT8 CIM based |
| GPU | 2D + 2.5D (JPEG Decoder) | 2D |
| ADC SNR | 97dB | 112dB |
| DAC SNR | 108dB | 113dB |
| DAC THD+N | -90dB | -100dB |
| MIC | 2AMIC OR 2DMIC | 4AMIC And 8DMIC |
| Audio Effect | 20 Bands PEQ/DRC/AGC | 20 Bands PEQ/DRC/AGC |
| ENC | Single | 8 Mics |
| Bluetooth® Core | Dual-mode Bluetooth®6.0 | Dual-mode Bluetooth®6.0 |
| Max TX Power (BDR/BLE) | 14dBm | 14dBm |
| RX Sensitivity (Bluetooth®LE@1Mbps) | -99dBm | -99dBm |
| RX Sensitivity(Audio) | -95dBm | -95dBm |
| Standby Module | Shippingmode: <3uA + Deepsleep(no Ret)：<20uA | Shippingmode: <3uA + Deepsleep(no Ret)：<70uA |
| Internal RAM | 1168KB + 8MB | 1168KB |
| SPI NOR | 4MB（DTR） | 8MB（DTR） |
| Interfaces | QSPI(DDR)/CPU8080/SPI/Dual SPI Interface/JDI parallel HSYNC/VSYNC interface | QSPI(DDR) |
| GPIO | 49 | 69 |
| Package | TFBGA129 （5.5X5.5X0.4pitch） | TFBGA139 （5.5X6.0X0.4pitch） |
产品应用
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