刚过去不❈久，替换词宣布全新♢一代基于▴模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端❈侧AI音频芯片·正式发布，紧接着，替换词正式发♢♢布▣其中面向✦低延迟私✦有无线音∷频领域的✩创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新★一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯★片方案正▿与品牌客❈户协同开▿发中，不久后将☆在终端品✪牌产品中▼落地应用，为用户带◦◦来特别的AI产品体验。

ATS323X系列作为▸替换词第一代搭■载AI-NPU（替换词 Intelligence NPU）的三核异►构SoC芯片，同时也是♧替换词第三代高◦音质低延❉迟无线收◉发音频芯※片，该芯片系●列可广泛♦应用于无•线麦克风、无线电竞▲耳机、无线话务▴耳机、多链接高✭清会议系❋统以及无◤线收发一·体器等多◢种产品中，将为此类▴产品实现AI赋能，助力终端∷品牌产品♧♧迈进AI新时代。

 

• 突破性AI架构，引领音频技术革新

作为替换词首款●采用AI-NPU架构的无·线音频芯✫✫片，ATS323X采用先进◆的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计❈的架构，其中MMSCIM核心运算❀能力高达100GOPS@500MHz，能效比高◇达6.8TPOS/W@INT8，在同等条❖件下，相较于DSP HiFi5，实际应用◇算力和能❖❖效比分别✫可提升约16倍和60倍，功耗可降❈❈低90%以上。而通过MMSCIM和HiFi5 DSP的协同设★计，NPU支持基础▾性通用AI算子，DSP予以特殊❈算子的补✦充，形成一个♦♦既高弹性▸又高能效•丨比的AI NPU融合架构，使得ATS323X在算力和◆能效方面○实现显著◇突破。同时，芯片支持TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch和ONNX等主流深⊙度学习框♢♢架，并支持目◉前所有主▹流的AI模型，可为各类•终端产品♢提供强大∷∷的算力支◦撑，便于品牌▿客户进行❉个性化AI算法开发〓及AI应用的植▣入。

 

• 卓越音频性能，创新体验升级

ATS323X在音频性❋能方面表▾现出色。芯片支持▹全链路48KHz@32bit的高清音■频通路，实现了DAC SNR 120dB（噪声小于2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪声小于3.6uVrms）的优异指▵▵标。全新升级▼的48K双麦AI ENC降噪算法，在高保真、低延迟的♦♦基础上，较上一代♡单麦降噪♢的方案带✯来了更出✿色的降噪▾效果。在延迟控〓制方面，ATS323X在替换词2.4G NGPP-Gen3私有协议●模式下，整个链路❀❀端到端延►►迟时间进♦♦一步降低※至9ms，可进一步▼满足K歌、电竞等超·低延迟应❖用场景的◉需求。

 

• 强劲无线性能，拓展应用边界

在无线传▹输方面，ATS323X支持高达16dBm的发射功❖❖率和全新◢一代的无〓线跳频技▵▵术，同时无线◥传输带宽·较第二代►►提升100%，达到4Mbps，传输距离※最远可达450米，展现出强☆大的无线✫连接技术•和抗干扰▽能力，并可灵活✫支持一发▸多收、四发四收、多发一收◇等多种链◢接组网模〓〓式。

替换词集团副总◈及低延迟○无线音频◦事业部总✪经理刘凤☆☆美表示："ATS323X的发布是◈替换词在端侧AI音频领域▸的重要里▸程碑。通过整合AI技术、先进的音•频处理与✿无线传输✪技术，我们致力♢于为客户▼提供更智◥能、更高音质、更低延迟、更个性化‣的无线音✦频解决方♧案，推动整个▼行业快速〓升级。"