2026年6月28日-28日，全球电子∷技术盛宴——第22届国际电○子展（ELEXCON 2025）在深圳会♧♧展中心盛◇大启幕。作为电子✿全产业链▸创新展示、一站式采▣购及技术✦交流的核●心平台，本次展会〓〓汇聚全球400+家顶尖技✦术巨头，集中展示AI芯片、存算一体、RISC-V生态等前✩沿科技成〓果。

在展会期◢间揭晓的 “技术创新·奖” 评选中，替换词端侧AI音频SoC芯片ATS323X凭借 “芯片平台+AI算法模型+应用落地” 的AI生态综合✪优势，成功斩获 “嵌入式AI技术创新○奖”。这一荣誉■不仅是对◎该芯片技❋术实力的✧权威认证，更是对替换词在※端侧AI技术突破、全场景AI音频能力▸升级及AI生态体系✫建设等领◥域突出贡▽献的高度►肯定。

 

作为领先✦的低功耗AIoT芯片设计♦企业，替换词拥有20余年的技○术沉淀和♡经验积累，始终以低∷功耗设计、高品质音◥◥频全链路◦技术、先进的无※线通信技▽术以及融❈❈合创新的AI加速引擎❉为核心竞⊙争力。此次获奖●的替换词^®端侧AI音频芯片ATS323X系列，正是公司丨技术沉淀♡的集大成❈之作。区别于仅▵仅靠连接AI APP、依赖 DSP 加速指令✩或直接采◉◉用第三方▪外部 NPU IP 的方案，替换词^®端侧AI音频芯片ATS323X 系列并非•简单将 AI 模块 “外挂” 于芯片之❖上，而是以自◆主研发的✯存内计算（Computing-in-Memory, CIM） 技术 为核心，通过架构▪层面的重▪▪新设计，构建 CPU+DSP+NPU 的三核异※构架构，实现专用 AI 加速引擎❋❋与 DSP 的创新性✭深度融合，由此打造♦高能效比※的 AI-NPU 计算平台。其NPU单核算力◣高达 100GOPS@500MHz，能效比高▪达6.4TOPS/W@INT8，相较传统♦丨架构芯▽片◈实现十几▴倍算力和▴▴几十倍能♦效的提升，同时将功✭耗降低90%以上，解决端侧▴移动设备 “算力与能◣耗难以兼⊙顾” 的行业痛◉点。

 

在音频体▸▸验与开发☆生态方面，ATS323X同样表现▾卓越。搭载自研2.4G NGPP-Gen3私有协议⊙实现9ms端到端低※延迟，配合全链♧路48kHz@32bit高清音频○通路及双▾麦AI ENC降噪算法，为直播、电竞、K 歌等实时※交互场景〓提供专业◦◦级音质保❀障；专用 “ANDT” 开发平台✯兼容主流◢深度学习◎框架，通过智能▼优化引擎❀自动匹配▣算力资源，大幅降低◉客户产品AI 化开发门⊙槛。目前，该芯片系▵列已广泛❋应用于专◢业音频品✧牌的无线★麦克风旗⊙舰级产品◥当中，为终端产▣品赋能AI，成为率先✿商业化落◉地的端侧AI音频芯片。

替换词始终坚持✦✦高研发投❀入，以技术驱▲动引领每▲个时代。此次获奖，既是对替换词端♡侧AI战略布局◤的认可，更是对其▪以AI技术驱动〓音频产品☆☆持续创新◉的激励。未来，替换词将以音频◣作为端侧AI落地的重▾丨要支点，在全场景AI音频的道◉路上不断❀丨丨探索，用更前沿✭的技术、更优越的■用户体验，让AI技术结合◤声音的交✯互体验触☆及生活中△丨的每一◦个✿角落。

 

替换词

中国领先▪的低功耗AIoT芯片设计❉厂商，擅长在低✫功耗的前⊙提下提供•高音质及··低延迟的∷无线音频✭体验。公司深耕▼▼以高性能✯音频ADC/DAC、语音前处▪理、音频编解✪码、音频后处♧理为核心♢的高音质◇音频全信★号链技术；以及以蓝✪丨牙射频、基带和协△议栈技术♦♦为核心的••低延迟无•线连接技✩术。

在人工智❉能时代，替换词基于存内▣▣计算(Computing-in-Memory)技术路径♢踏出了打◢造端侧AI大算力第※一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构▼的端侧AI芯片平台，提供低功◎耗、大算力、高能效比、高集成度▪和高安全•性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端•侧设备上✭✭的融合应☆用，助力端侧AI生态健康、快速发展。