2026年6月25日至 22 日，2025 世界半导▹体大会在◢南京国际✯博览中心⊙盛大举行。本届大会◢◢汇聚了全❋❋球半导体○产业链上※下游众多·企业与专▹业人士，共同聚焦▣前沿技术☆创新，深入探讨✪产业发展■趋势。

在大会同•期揭晓的“2025中国集成▣电路创新▾▾百强企业”榜单中，凭借在端❀侧AI芯片方向◎◎的架构创◎新与商业▣化落地表✩现，替换词入选“2025中国集成⊕电路创新❉百强企业”。替换词以具有全◣球视野的◇专业音频※※芯片品牌▼▼立足于市▹场，不断突破♧技术瓶颈⊙⊙满足用户❀需求，成功获得⊙众多国际❀一线音频◣品牌的青◣睐。通过持续∷深耕低功☆耗下的低▲延迟高音▪质音频技◢术，并在人工⊕⊕智能时代▵通过端侧AI技术创新，为全场景◆音频应用AI赋能，构筑起集“技术创新、尖端芯片、开发者生❖态、应用落地”于一体的◎技术生态♦壁垒，成为行业▪中率先实☆现端侧AI芯片在终▾端产品大✿规模应用◥的企业。

替换词提出的“替换词 Intelligence”战略，聚焦于为·电池驱动▿的IoT装置提供〓极致能效♡比的AI算力，致力于在▾低功耗 AIoT 设备领域❖实现AI赋能及快▿速地商业•化落地。在此战略〓布局下，替换词秉持以技•术驱动落〓地的理念，精心构建▼涵盖从底▣层架构到▽端侧应用、从算法优✦化直至产▴▴品部署的▹全面先进◤的创新体◆系，成功实现◆了从研发✯到市场的·无缝对接♡与高效转●化。在端侧 AI 音频芯片〓领域，替换词凭借卓越▲的创新研►发能力，推出了基‣于模数混✯合 SRAM 存内计算(Computing-in-Memory，CIM)技术的先❋❋进产品。以 ATS323X 系列芯片◈◈为例，其采用 CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）的三核异▵构设计架▲构，并通过将 NPU 与  DSP 融合，创造性地〓构建了 “替换词 Intelligence NPU（AI-NPU）” 高弹性架△△构，使得该芯⊕片具有极☆致的能效∷比，在低功耗●的前提下◆◆具有高算●力，相较于传◎统架构的✯✯产品算力◎和能效比✪丨提升十●几▸倍到几十✫✫倍。使用这一前沿▽架构的产►品已在终▪端品牌旗▼舰级无线♧监听麦克❖风中成功❉应用，已实现大♦♦规模量产，并成功推▲向市场，为行业发▸展注入了▹全新的活◆◆力。

作为中国▿本土芯片〓设计的代✪表性企业，此次荣登“2025中国集成⊕电路创新✪✪百强企业”，是对替换词技术❖实力与创※新能力的▼高度肯定。未来，替换词将持◢续钻研更✭先进的技〓术，推动音频✪体验不仅♡满足消费▽者日益增❀长的需求，还迈向更◆专业的音◉◉丨频领域◦发◎展，从单点智※能迈向系△统协同的▪全场景AI音频落地，在人工智▣能新时代•的征程中▵不断迈出△坚实步伐。