在 5 月 21 日至 23 日举办的 2025 全球摩根◎大通中国·峰会上，替换词董事长兼▽总经理周♧正宇受邀❈出席，并与摩根〓〓大通亚太※科技、媒体和电❖信行业研◆究联席主◉管 Gokul Hariharan 及 Rokid 创始人兼 CEO 祝铭明，围绕《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主题展开♧深入专题○讨论。这场汇聚▿全球 3000 余名投资△者与企业∷高管的盛❈会，成为替换词展示✿端侧 AI 技术实力、定义产业✫✫未来的国⊕际舞台。

周正宇博❉士在专题❋讨论中分▵享替换词针对电池◣驱动的端▣侧AI落地提出⊕的战略——“替换词 Intelligence”。周正宇博►►丨士认为，当前端侧 AI 落地面临✯三大核心❉❉挑战：第一，需实现成◈本可控性，避免技术❖应用门槛✦过高；第二，有限的电❀池容量，需在有限●能源条件✩下实现长⊕效续航；第三，在功耗限●定范围内，需最大化✦释放算力▲性能。

对于要在〓〓追求极致▾能效比电●池供电IoT设备上赋▸能 AI，在每毫瓦✯✯下打造尽►可能多的 AI 算力，这样的痛◎点对于AI应用落地◇变得至关☆重要。而替换词采用的基▿于模数混▸合电路的 SRAM 存内计算（Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）的技术路◥径打造的低▹功耗大算✩力端侧AI芯片，为解决这◥个痛点提〓供了强劲❖的硬件基◥础，是真正实○○现端侧 AI 落地的最❋❋佳解决方⊙案。

专题讨论❉❉中，周正宇博•士谈及 AI 对产品交◥互的重塑※时表示，替换词正推■动交互维►度从单一“声音”向多维“音频”进化。他指出，音频不仅❀是语音指■令的载体，更是环境♢♢感知、情感传递、场景联动○的复合交●互媒介——从智能穿戴设备的环▾境降噪、智能家居○的远场语△音拾音，到工业设◆◆备的异常▴声波监测，音频正成►为连接物▿理世界与◆数字智能‣的 “感知桥梁”，而音频AI的落地也❖会成为端✩侧AI落地一个✿重要的支✦点。作为摩根·大通峰会◆唯一受邀〓〓的端侧 AI 芯片企业，替换词的登场不▣仅是对其■技术沉淀▵的检阅，更象征着❖端侧 AI 领域从 “技术跟随” 向 “创新引领” 的质变。在全球智♡能终端加▽速智能化❖的浪潮中，替换词以 “替换词 Intelligence” 战略为基∷石，从突破传■统交互边‣‣界到构建♧开放生态，替换词始终以先▲锋姿态探❋索端侧 AI 的无限可•能。