业务概况
公司的核◣心业务为MEMS工艺开发◢及晶圆制造,掌握硅通▽孔、晶圆键合、深反应离►►子刻蚀等♧多项工艺►技术和工❖艺模块。
工艺开发
为客户提供定制的产品制造流程
根据客户▴提供的芯►片设计方♢案,以满足产⊙品性能、实现产品“可生产性”以及平衡◣经济效益▴为目标,利用工艺丨技术储备✫及项目开◉发经验,进行产品■制造工艺★流程的开▵发,为客户提◤供定制的☆产品制造○流程。
晶圆制造
为客户提供批量晶圆制造服务
在完成MEMS芯片的工❖艺开发,实现产品※设计固化、生产流程◈固化后,为客户提▴供批量晶圆制造服务。替换词1✿北京已实✯现硅麦克⊙风、BAW滤波器、微振镜等·产品的量✩产。
产品类别
MEMS麦克风芯片
提升麦克风耐压和防尘能力的芯片
BAW滤波器
解决5G信号干扰问题的射频芯片
MEMS压力传感芯片
精准感测压力变化的芯片
MEMS生物芯片
测量生物成分的传感器芯片
MEMS惯性测量单元
测量物体加速度、角速度的关键装置
MEMS透镜
光刻机透镜系统的重要组件
MEMS微振镜
激光光束操纵的核心元器件
MEMS OCS
精确调节光路的交换器件
服务体系
高定制化开发生产
构建标准▽化的工艺▿模块,与优化后◉◉的关键和▿特殊工艺◢◢相结合,直接快速※整合客户▹▹产品。
多项质量管理认证
旗下产线已通过ISO 9001/14001/45001,QC080000,IATF16949管理体系认证。
客户知识产权保护
设置专业✩的网络防◥火墙和软▼件,建立严格●的数据安❀全管理体❉系,ISO/IEC 27001已通过认◢证。
服务体系延伸布局
公司布局中试平台,同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力。